长鑫存储，利润率全球第一

一家曾被出口管制压制长达十年的中国存储芯片公司，在短时间内跃升为全球盈利能力最强的芯片制造商。

然而，这背后并非表面看起来那般简单。

近日，全球经济调查分析平台QUICK FactSet发布的最新数据显示，2026年第二季度，长鑫存储的息税前利润率达到82%，超越了SK海力士的76%、三星电子半导体业务的70%以及美光的80%，从而成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商。

一年前，这家企业仍处于亏损状态。

一年后，它已成功将全球三大存储巨头甩在身后。

长鑫科技成立于2016年，核心业务聚焦于DRAM存储器的研发、设计、生产与销售。

公司在合肥和北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂，产品涵盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5及LPDDR5X等多个系列。

2025年12月，公司向上交所提交了科创板上市申请，计划募资295亿元。随后，根据业绩与市场环境变化，发行规模进一步扩大。

2026年7月，公司以每股8.66元的价格发行，实际募资约579亿元，并于7月27日在科创板挂牌上市，股票代码688825，成为A股市场备受瞩目的存储芯片企业之一。

IPO完成后，公司披露的2026年半年报更引发广泛关注：营业收入达1503.10亿元，同比增长873.64%；归属于上市公司股东的净利润为776.05亿元，而上年同期为亏损23.32亿元；扣除非经常性损益后的归母净利润为787.93亿元；主营业务毛利率高达84.84%。

从数据看，长鑫科技已从连续亏损迅速转向高收入、高利润、高现金流的经营状态。

不过，半年报中的高利润率并不代表公司能永久维持这一水平，更不能简单等同于“全球利润率第一”。

目前，公开资料中尚无统一机构或统一口径发布的全球DRAM企业利润率排名。

更严谨的说法是，长鑫科技在2026年上半年处于全球DRAM厂商利润率的头部区间。

利润暴增的背后，主要有三股力量推动。

第一股力量来自行业价格波动。DRAM价格受供需变化影响显著。

2025年下半年以来，全球算力需求攀升，三星、SK海力士等厂商将部分产能转向HBM，导致通用DRAM供给阶段性收紧。

长鑫科技在招股书中披露，2024年和2025年主要DRAM产品销售单价同比变动幅度分别为55.08%和33.69%。

第二股力量源于规模效应。存储芯片属于重资产制造业，折旧、设备及研发成本需通过更大出货量分摊。

当产能利用率提升、良率改善后，单位成本明显下降。长鑫科技营收从2023年的90.87亿元增长至2025年的617.99亿元，规模扩张带来的成本摊薄作用十分关键。

第三股力量来自产品结构升级。DDR5、LPDDR5X以及服务器相关产品对稳定性、速度、功耗及客户认证要求更高。

长鑫科技从DDR4、LPDDR4X向DDR5、LPDDR5及LPDDR5X转型，产品结构优化推动了销售单价提升。

这三项因素叠加，才促成了半年报中的利润爆发。单独看其中任何一项，都不足以解释776亿元的利润。

长鑫科技采取的技术路线并非在每一代产品上完全追随，而是通过工艺平台迭代与产品升级，努力缩小与国际主流厂商的差距。

公司已实现多代工艺平台量产，并持续推进DDR5等产品。

这一路线的价值在于，存储行业竞争不仅关乎实验室技术，更涉及设计、晶圆制造、封装测试、客户验证及持续供货的全链条能力。

芯片能制造出来，不等于能稳定量产；能实现量产，也不等于能在重要客户供应链中持续供货。

长鑫科技的优势主要体现在三点。

其一，拥有本土化的DRAM研发与制造体系，能服务中国手机、PC、服务器及消费电子客户。

其二，产能规模已进入全球主要厂商视野。根据Omdia数据，2025年第四季度公司DRAM销售额市场份额约为7.67%，位居全球第四。

其三，国内终端市场规模庞大，客户导入与产品迭代具备良好的本土应用场景。

但公司也存在短板。与三星、SK海力士和美光相比，长鑫在累计出货规模、全球客户覆盖、HBM经验及周期管理方面仍有差距。

AI服务器市场的竞争焦点已转向高带宽、高可靠性与先进封装，公司还需通过更多认证和交付来证明自身实力。

根据Omdia数据，2025年按销售额计算，SK海力士、三星电子和美光科技合计占据全球DRAM市场九成以上。

这三家厂商拥有长期工艺积累、庞大资本开支及稳定客户关系，市场集中度极高。

DRAM市场空间广阔，手机、PC、服务器、汽车电子、数据中心及人工智能均离不开内存。随着大模型推理、云计算和数据中心建设推进，服务器内存与高带宽存储仍有增长潜力。

DRAM市场的挑战同样明显。

行业周期性强，供给释放后价格可能回落；资本开支门槛高，新产能建设需多年时间与大量资金；先进设备、材料、工艺、知识产权及客户认证共同构成壁垒。

从竞争趋势看，未来市场可能出现两条并行路线。

一条是通用DDR和LPDDR，核心在于成本、良率、规模及客户覆盖。

另一条是HBM、服务器高端内存及先进封装，核心在于技术协同、客户认证及供应链能力。

长鑫科技若想真正跻身全球第一梯队，不能仅依赖通用DRAM产能，还需在高端产品与全球化客户方面持续突破。

长鑫科技IPO原计划募资295亿元，主要用于晶圆产线改造升级、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发。

实际发行规模扩大后，公司获得了更充裕的资本支持。

这笔资金的使用逻辑清晰：提升现有产线效率，推进DDR5等产品升级，投入下一代技术。对于存储企业而言，研发与扩产缺一不可。

没有先进产品，产能可能只能带来低价竞争；没有规模化产能，先进产品又难以形成稳定收入。

资本市场真正需观察的是，募资后公司能否做到三件事：第一，产能扩张不能牺牲良率与现金流；第二，高端产品收入占比能否持续提高；第三，研发投入能否转化为客户认证与规模化订单。

长鑫科技半年报给市场带来的最大启示是，国产存储已从“能否制造出来”进入“能否大规模生产、持续盈利、进军高端市场”的新阶段。

但投资者也需保持冷静。84.84%的主营业务毛利率，既体现了企业在技术、规模与产品结构上的进步，也深受存储价格上涨影响。

历史经验表明，DRAM行业的高毛利率往往具有周期性。价格回落时，固定成本、折旧与库存压力会重新显现。

因此，评估长鑫科技的长期价值，不能仅看单个季度的利润，而需关注其穿越周期的能力。

真正有含金量的指标包括：先进制程进展、DDR5及更高端产品放量、产能利用率、单位成本、客户结构、经营现金流，以及价格下行周期中的盈利底线。

笔者认为，长鑫科技已完成从国内替代到全球竞争的关键一步，但距离全球存储巨头仍有一段需用时间和产品证明的路程。

它最值得期待的地方，并非某一季度的利润率，而是能否将本轮景气周期赚取的利润，转化为下一轮技术周期的入场券。

存储芯片是一场长跑。

本文来自微信公众号“投行圈子”，作者：熬晔的投行大师姐，36氪经授权发布。用户可通过南宫登录入口访问相关平台获取更多信息。