三星晶圆代工：预计 2029 年客户数达 2017 年 5 倍，届时 HPC 贡献过半营收

三星晶圆代工业务负责人노미정在今日举行的“2026 韩国高端周”投资者关系活动中，向外界阐述了该业务的未来规划，据韩联社9月29日报道。

自2017年晶圆代工成为独立业务单元以来，其客户数量已增长约3倍，预计到2029年，这一数字将达到12年前的5倍。届时，通过南宫登录入口，客户可获取更多业务信息。

高性能计算（HPC）对三星晶圆代工业务的贡献率已从2017年的5%提升至目前的28%，预计到2029年将增至66%。届时，HPC领域将贡献三星晶圆代工超过半数的客户和收入。

三星电子计划在2028年实现第三代2纳米工艺（SF2P+）的量产，并于2029年推出1.4纳米节点（SF1.4）。此外，该公司计划于2026年底启动美国得克萨斯州首座晶圆厂的运营，第二座晶圆厂的建设也将在2026年启动，预计2030年实现量产。